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行业盛会2024成都覆铜板与电子铜箔展览会--参展通知
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发布时间:2024-03-26   到期时间:2025-03-26   浏览:5

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 间:202471719        点:成都世纪城新国际会展中心

 

◆ 》》》展会概况

覆铜板作为电子工业的基础材料和加工制造印制电路板的主要材料,被广泛应用于汽车、家电、计算机、移动通信等电子产品领域。去年,覆铜板行业各项经营指标均实现大幅增长。面临5G商用和汽车电子快速发展的新机遇,持续增强科技创新能力、稳步推进覆铜板行业高质量发展意义重大。在5G设施和移动通信、汽车电子、自行制造、物联网等市场要求的驱动下,中国覆铜板行业在达到高频、高速、高导热、高可靠性商品研发生产的进程中,自行创新和技术水平获得迅速发展,发展前景广阔。

 

各种不一样形式、不一样功能的印制电路板,全是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔和镀铜等工序,制成不一样的印制电路。所以,印制电路板的特性、质量、制造中的加工性、制造水准、制造成本及其长实践的可靠性和稳定性在较大程度上取决于覆铜板。因为电子产品的小型、轻量和薄型化,导致印制电路板必须具备各类高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接牵涉到当代各种高新技术,其主要、最关键的材料——覆铜板,也就需要随之具备各种高质量和高技术特性。所以,覆铜板在电子信息行业中的地位就显得非常重要。   

 

本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持,又有行业权威的参与,以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格,在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。为全球覆铜板及铜箔企业提供更多的合作机会,有力推动中国覆铜板及铜箔行业相关产品全面进入全球采购体系,与世界各国覆铜板及铜箔产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。           

 

◆ 》》》日程安排

报到布展:2024年7月15日-16      

开幕式:2024年7月17日(9:00—9:30)

 览:2024年7月17日-19        

 展:2024年7月19日下午

 

◆ 》》》展出范围:

1、覆铜板产品:有机树脂类覆铜板(玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板);陶瓷基覆铜板:金属基覆铜板(铁基、铝基、铜基、特殊基)等;

2、覆铜板原材料:酚醛树脂,环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等;电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等;

3、覆铜板制造设备:测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等;

4、铜箔:电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等;

5、铜箔生产成套设备:铜箔表面处理机、镉箔高速涂胶机、生箔机、裁切机、抛磨装置、铜箔复卷机、直流集电装置、电解铜箔电源、铜箔点焊机、铜箔电解液过滤设备与废水处理设备等。

 

◆ 》》》组委会联系方式:

2024中国(成都)国际覆铜板展览会-组委会

话:021-54388602    

E-mail:2410927403@qq.com          

联系人:李先生13122870856

网 址:www.dzcl-expo.cn

 

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